工程實績
業 主 :
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瑞傳科技股份有限公司
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設計單位 :
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吳瑞榮建築師事務所
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工程名稱 :
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瑞傳科技樹林廠辦大樓暨綜合樓新建土建工程
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工程地點 :
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樹林市大同科技園區
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總樓板面積 :
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60935.08㎡
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結構型式 :
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地下3層、地上7層RC構造;<br />RC結構 + 鋼結構
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基礎型式 :
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開挖深度 :
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筏式基礎GL-11.8m
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台達電子工業桃園五廠新建工程
