工程實績

業 主 :
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正崴精密工業股份有限公司
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設計單位 :
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工程名稱 :
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正崴精密大樓新建工程
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工程地點 :
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總樓板面積 :
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結構型式 :
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地下二層,地上八層
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基礎型式 :
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開挖深度 :
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華碩電腦北投廠房大樓新建工程

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