工程實績
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業 主 :
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精材科技股份有限公司
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設計單位 :
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大同聯合建築師事務所
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工程名稱 :
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精材科技Line-C P2廠新建工程
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工程地點 :
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桃園市中壢區中園路188號
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總樓板面積 :
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52778.10 ㎡
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結構型式 :
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半預鑄RC構造；地下3層、地上8層
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基礎型式 :
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版基
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開挖深度 :
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GL-14.95M
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